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联发科推出i700芯片组 八核架构 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片

  7月11日消息,联发科技于7月9日推出了一款用于人工智能物联网的i700芯片组。据悉,i700芯片组其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,并结合了联发科在多媒体影像、无线通信、人工智能上的技术优势,将助力人工智能和物联网的落地融合。

  据了解,i700芯片组采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外,i700芯片组还搭载了联发科的CorePilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置,在提供最高性能的同时还能达到最低功耗。

  联发科i700芯片组不仅内置双核AI专核,还加入了AI加速器,搭载AI人脸检测引擎,与i500芯片组相比,人脸检测速度提高五倍。同时,该组芯片可链接3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄组合,在其双摄组合中,可以选用120fps的超高清慢镜头识别并跟踪快速移动的物体。

  在网络方面,i700芯片组还支持Wi-Fi 5(2x2 802.11ac)和蓝牙5.0技术,并内置最高支持Cat.12的移动网络基带,通过4x4 MIMO和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。

  有消息称,首批配备联发科i700芯片组的设备将于2020年推出。

本文编辑:杨婷

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